集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就(jiù被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗)可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-fil被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗m）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成(chéng)电路

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